铜在先进封装中正逼近极限。纯铜导热约400 W/m·K，而最近在Semicon Taiwan展会上亮相的铜/金刚石复合材料，导热已达到约800 W/m·K，能更快导热、减少局部过热。它们还能缓解翘曲问题：硅的热膨胀系数约3 ppm/K，铜则高达17 ppm/K，而铜/金刚石复合材料可调至6–10 ppm/K左右。难点在于铜与金刚石的界面结合。铜本身不亲和金刚石，通常需加钛、铬、钼或钨形成碳化物过渡层。但碳化物过多又会降低导热性，因此界面厚度控制至关重要。
—— SemiAnalysis (@SemiAnalysis) X帖子｜2026-10-11T19:01:04+00:00
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SemiAnalysis：铜在先进封装中正逼近极限。纯铜导热约400 W/m·K，而最…
铜在先进封装中正逼近极限。纯铜导热约400 W/m·K，而最近在Semicon Taiwan展会上亮相的铜/金刚石复合材料，导热已达到约800 W/m·K，能更快导热、减少局部过热。它们还能缓解翘曲问题：硅的热膨胀系数约3 ppm/K，铜则
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