SemiAnalysis：AMD的Helios（部分协同设计）：AMD首次公开了TH6…

AMD的Helios（部分协同设计）：AMD首次公开了TH6的扩展交换机设计。如果你仔细看，可以看到背板连接到交换ASIC的飞线旁边都是一些博通的以太网重定时器。这个设计展示了AMD在硅产品组合上的不完整，特别是缺少一个扩展交换机，这对于扩展机架来说是必需的。在Helios的情况下，AMD依赖博通来提供扩展交换机和重定时器。未来，AMD还将与UALink交换机供应商合作，以追求真正的U...（后面的内容被省略了，所以无法继续翻译）

—— SemiAnalysis (@SemiAnalysis) X帖子｜2026-09-30T16:17:36+00:00
原帖：<a href="https://x.com/SemiAnalysis/status/2105331234838581702" target="blank" rel="noopener">https://x.com/SemiAnalysis/status/2105331234838581702